搭载慧荣SM2260主控 PCIe NVMe SSD风头正劲

  【天极网DIY硬件频道】在消费级SSD市场SATA接口的普及率已经趋于饱和，随着Intel制定推出的NVMe超高传输接口协议以及3D NAND工艺技术的成熟，容量更大、速率更高、寿命更长成为下一代SSD追求的标准目标，其中以扩展速度高达32Gbps的PCIe Gen3 X 4接口成为众多厂商谋求的性能突破口。

  最近西部数据开始量产64层推叠的3D NAND闪存芯片，台电科技则推出了目前第一款3D NAND芯片固态硬盘，其中采用的主控芯片来自SMI系列主控芯片，2017年是3D NAND爆发年，更大的容量需要更快速率的接口，同时主控芯片成为衔接3D NAND技术、NVMe接口协议的核心部件，在这一点上慧荣科技走在了大多数主控芯片的前列。 

  2016年慧荣就推出了专为3D TLC和NVMe PCIe SSD设计的主控解决方案，SM2260遵循NVMe PCIe协议，也是市场上较早开始支持3D MLC/TLC的SSD控制芯片之一。 

  3D NAND和TLC架构通过推叠等方式增加容量密度降低成本的同时，对于主控的纠错能力提出了全新的要求，特别是针对3D NAND更复杂的架构下，拥有高效纠错修正技术的主控芯片才能确保SSD的稳定性并提升寿命及保持性能。 

  慧荣主控方案最大的特色就是NANDXtendTM三维解错修正技术，最新版本的NANDXtendTM还包括了电力效率强化的优化，在结合LDPC和RAID Data Recover休整技术进行大量纠错修正解码时，提升20%电力性能、40%解码性能、25%软解码校正性能以及2倍的硬解码校正性能，提供稳定高效率的SSD运行性能。 

  此次天极网存储频道收到的样品，主控自然采用SM2260主控，3D NAND MLC颗粒来自镁光，单颗3D NAND MLC闪存颗粒容量为128G，四颗总共容量为512GB。这颗SM2260支持PCIe 3.0 NVMe 1.2控制芯片，为8通道设计最高可支持2TB容量。 

  这颗SM2260采用RAID保护功能和专利NANDXtendTM技术，有效提升解错修正性能确保数据完整性，经过多项兼容性测试和稳定性测试，慧荣还可以提供量身定做的硬件和软件解决方案，满足差异化需求。 

  为了测试的公正性我们并没有采用PCIe转接卡，华擎Z170 Gaming K6+搭载的是超级M.2 32Gbps接口，板载原生PCIe Gen3 X 4接口，也就是俗称的全速PCIe接口。 

  AS SSD Benchmark是一个专门为SSD测试而设计的软件。可以测试出固态硬盘的持续读写性能，包括4KB小文件的传输性能等等，成绩显示可以分为两种，一种是MB/s的形式，另一种是IOPS形式。 

  在4KB文件存取方面，采用SM2260主控芯片的这款SSD的随机读取IOPS值为98588998，随机写入为4110943914。其队列纵深读取/写入4KB文件的IOPS值为164156145852和173110161868，总分为22152001分。基于NVMe接口协议以及PCIe Gen3 X 4的吞吐量优势，这样的成绩也在情理之中。 

  ATTO Disk Benchmark是一款优秀且免费的磁盘基准测试软件，支持对稳定性/突发性传输速率进行读写测试，适用于常规硬盘、RAID、USB闪存盘、移动存储卡等产品的读写性能测试。 

  采用SM2260主控芯片的这款SSD在ATTO DiskBench测试中，最大读取速度达到1010MB2171MB/s，最大写入速度为1107MB747MB/s。这款样品采用的是SM2260主控+镁光3D NAND MLC颗粒，在整体性能表现上没有大意外。 

  基于慧荣SM2260主控的这款PCIe SSD样品，优于SATA接口的速率优势显露无疑，同时全新的NANDXtendTM技术的高解码效率，即使在半满盘状态依旧不会出现掉速的问题，为固态硬盘提供量身定制的稳定出众表现。 

  3D NAND和NVME PCIe的新标准将颠覆过去SATA接口，并且将在未来随着主流应用的升级成为标准配置，实现高性能低成本是各大固态硬盘厂商未来争夺市场的核心因素，慧荣SM2260提供的3D NAND解决方案通过硬软件结合的方式，可满足SSD品牌实现可定制化、差异化的市场需求。目前慧荣SM2260已经导入采用相继在企业级和消费级产品中得到应用，受到众多SSD品牌的认可是慧荣在行业内口碑的保障。