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稳定高效 惠普S700 Pro 256GB SSD评测

天极网硬件频道 2017. 10. 09 作者:李俊广 责编:李俊广
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  内部拆解一览

  外部并不能看出惠普S700 Pro 256GB SSD的实际用料,所以再将其进行拆解,对内部PCB和芯片有更加直观的认识。

惠普S700 Pro 256GB SSD评测

  SSD的外壳采用免工具卡扣设计,只需在对应部位撬开,即可将SSD外壳分离成2部分。不过拆解之前,需要声明,SSD的侧面部位有保修标签,拆开等于放弃保修,不建议用户自行拆解。

惠普S700 Pro 256GB SSD评测

  PCB板正面主要有1个主控芯片和2个闪存颗粒,并且还有2个闪存颗粒的空焊位。

惠普S700 Pro 256GB SSD评测

  主控芯片,支持4通道。

惠普S700 Pro 256GB SSD评测

  闪存颗粒采用镁光 3D TLC NAND,单个容量为64GB,正反两面各2个,共256GB。PCB板背面有1个缓存颗粒和2个闪存颗粒。其中缓存颗粒旁边有1个空焊位,闪存颗粒与正面对应位置同样有2个空焊位,说明这款SSD能够设计出更大缓存和容量。

  闪存颗粒采用南亚易胜256MB容量设计。

作者:李俊广责任编辑:李俊广)
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