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存储变革已来 希捷出席华为全联接大会

天极网硬件频道 2018. 10. 12 作者:Tp 责编:严弢
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  【天极网DIY硬件频道】2018年10月10日-12日,以“+智能,见未来”为主题的华为全联接大会在上海世博展览馆中心召开。存储解决方案提供商希捷科技此次带来旗下全系列闪存和云计算存储解决方案,并且已经开始出货基于HAMR(热辅助磁记录)以及MACH.2(多读写臂技术)的产品,未来这两个技术将成为希捷应对海量数据存储和保持高性能表现的核心技术点。

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  HAMR(热辅助磁记录)很早就在希捷实验室内诞生,磁头的可靠性是HAMR(热辅助磁记录)最主要的技术难关之一,在实验室阶段通过不同材料学方面的尝试,磁头寿命从秒级提升到和现如今磁头同样的使用寿命,光是通过不同材料的尝试提升可靠性,希捷实验室就耗费了2年的时间,现如今采用的玻璃基板材料和新兴涂料是可靠性为最佳的搭配,未来随着产能的提升良品率和工艺也会同步得到加强。

存储变革已来 希捷出席华为全联接大会

存储变革已来 希捷出席华为全联接大会

  “HAMR技术的实质是磁材料在微波下表现出磁场降低倾向,就可以把写头做得很小并通过微波辅助的方式改变磁场把信号写进去,目前有很多技术文档表述HAMR和MAMR的区别,其实希捷科技是最早开始研究MAMR技术公司之一,希捷工程师团队还就MAMR研究以希捷的名义发表过一些论文。”希捷科技中国区售前工程师杨泽宏先生这样告诉记者。

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  通过HAMR突破容量限制之后,写入速率就变得尤为重要,希捷通过优化传统温切斯特结构推出了MACH.2(多读写臂技术)来实现两组读/写磁头臂独立工作,通过这样的方式令硬盘IOPS吞吐量最大可实现一倍的增长,配备的硬盘速率将达到480MB/s。

存储变革已来 希捷出席华为全联接大会

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  MACH.2(多读写臂技术)是专为有数据密集型需求的企业级用户准备的,希捷MACH.2(多读写臂技术)简单点说就是在原有读写臂基础上再加一个读写臂,优化传统硬盘温切斯特结构,两个读写臂在同一个支点上运行,各自控制硬盘一半数量的读写臂。因此在一个槽位当中带来的是双倍的带宽。

  此次除了HAMR技术和MACH.2技术展示之外,希捷还带来银河系列企业级硬盘和雷霆系列企业级SSD产品,银河系列企业级硬盘是目前市场上速度最快、容量最大的企业级硬盘,雷霆系列企业级SSD则为企业用户提供超快速度及可靠性表型。

存储变革已来 希捷出席华为全联接大会

  到2025年,全球数据规模将增长到163ZB,希捷作为全球存储解决方案的提供商离数据更近,也更了解数据可以带给用户多大的商业价值,并积极主动地进行战略和技术部署,与行业用户一同努力进行技术研发提供行业中最佳的解决方案。

  无论是人工智能、边缘计算、企业级云计算或是智慧城市,每天都会产生海量的数据,特别是现在数字信息化、智能化发展的大背景下,为用户充分释放数据价值驱动行业应用,是希捷存储变革的重中之重。

作者:Tp责任编辑:严弢)
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