“存储无界智联未来”江波龙参展上海MWC 带来前沿存储方案应用展示

6月26日至28日，2024 MWC上海正在新国际博览中心隆重举行。展会上，半导体存储品牌企业江波龙以“存储无界智联未来”为主题，通过一系列前沿产品展示、新品宣讲和互动体验活动，展示在存储技术创新和存储应用方面的最新进展。

产品展示方面，江波龙带来了旗下行业类存储品牌FORESEE全品类、大容量、高性能、多形态的存储创新产品，涵盖嵌入式存储、移动存储、固态硬盘和内存条四大产品线，辐射消费电子、通信设备、汽车电子和企业级数据中心等应用领域，并重磅展示了AI手机存储(UFS、QLC eMMC、LPDDR5)、网络通讯存储(NAND-based MCP(LPDDR4x))、智能穿戴存储(ePOP4x)、AI PC存储(LPCAMM2+XP系列SSD)、AI服务器存储(CXL 2.0内存拓展模块+ORCA/UNCIA系列eSSD)等NAND Flash+DRAM组合产品，为移动通信基础设施、大数据处理和AI应用客户提供更加高效、安全、稳定的存储解决方案。

FORESEE嵌入式存储的实战应用

FORESEE展台上，江波龙带来一系列应用于智能手机、卡片录音机等产品的前沿存储应用。其中针对中高端智能手机市场的FORESEE UFS方案，凭借其写入增强、低功耗管理、智能温控、HPB功能特性，使智能手机能够更快地处理大量数据，支持更高级别的人工智能应用和复杂的图像处理任务，为用户提供了更流畅的使用体验。

eMMC存储解决方案以其高密度存储、高性能读写性能和自研主控等特性，满足了录音机对于存储容量和速度的特定需求，随机读写提升25%以上，容量覆盖128~512GB。eMMC不仅极大地提升了录音质量和存储效率，而且通过先进的固件算法，为录音机的转录、自动总结、内容结构化等功能提供了强有力的支持。

嵌入式存储新品深度剖析

在新品宣讲环节，江波龙在展台深度解读FORESEE近期推出的创新产品，并针对产品的技术趋势、市场前景和应用案例进行剖析，专家与现场的合作伙伴、观众共同探讨存储技术的未来发展趋势和挑战。

嵌入式存储事业部市场总监徐洪波以《嵌入式存储在万物互联的演进与实践》为题，深入剖析了FORESEE ePOP3/4x，并展望了即将到来的ePOP5x产品。

此外，他指出AI手机大模型的普及，对存储提出了更高要求，特别是对大容量和高性能的分离式存储UFS的需求正迅速增长。在这样的背景下，FORESEE UFS凭借其卓越的自研固件算法和自主封测能力，已实现稳定量产，并有望应用于AI手机上，满足市场对AI存储的迫切需求。

在《AI时代下的内存产品创新》的演讲中，企业级存储事业部产品总监唐贤辉则分享了江波龙在内存技术领域的最新突破。为应对AI大模型与超大型数据库运算对服务器内存的性能挑战，江波龙创新性地开发出行业领先的单die物理叠装内存——FORESEE CXL 2.0内存拓展模块。该产品支持内存池化共享，不仅突破了容量限制，还实现了更理想的成本效益。

另一方面，随着轻薄化终端和AI PC的兴起，设备对算力的需求不断增加，传统SODIMM内存在体积和性能上的限制日益明显。江波龙也于今年推出了内存创新形态——FORESEE LPCAMM2/CAMM2。产品结合了On board内存和传统SODIMM内存的优势，同时避免了两者现有技术局限，为终端设备提供了全新的内存选择，助力客户预先策略布局、提升产品竞争力。

技术合约制造引领行业发展共赢

两位演讲人在他们的宣讲中特别提到了TCM(技术合约制造)合作模式的优势和前瞻性。这种模式通过协同合作的上游存储晶圆厂，并融合存储主控、固件定制开发、高端封测技术、售后服务、品牌及知识产权等多方面能力，为客户提供稳定的供应保障，灵活的产品定制、技术支持，以及更完善的综合服务。