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三星宣布2018年7nm半导体工艺将量产

天极网硬件频道 2017. 03. 15 作者:shadow 责编:毛少欣
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  【天极网DIY硬件频道】目前,各大厂商对于制程推进的热情高涨,尤其是三星和台积电作为制程进程的领军者,从去年就开始放话,都表示自己将率先发布、量产7nm制程芯片。众所周知,7纳米制程节点将是半导体厂推进摩尔定律的下一重要关卡。半导体进入7纳米节点后,前段与后段制程皆将面临更严峻的挑战。但是在,各大厂商的猛烈进攻下,7nm芯片时代正在向我们逼近。

三星宣布2018年7nm工艺将量产

  就在近日,上海举办的中国国际半导体技术大会(CSTIC)上,三星电子就展示了自己的半导体工艺路线图,并特别提到了7nm、5nm,明确表示会分别在2018年、2020年就投入量产。

  三星表示,随着半导体工艺走向后10nm时代,厂商们会面临越来越严峻的挑战,尤其是如何保证足够高的良品率,为此三星特别提出了环绕栅极场效应晶体管(GAA FET)技术,将用在7nm、5nm工艺上。同时三星还指出, 7nm工艺将面向高性能芯片制造,包括GPU、AI、服务器、ADAS(先进驾驶辅助系统)等等。

  对于7nm工艺,台积电、三星、Intel等大厂都在积极布局。如今,三星明确给出将在2018年将量产7nm工艺,那么其他几家厂商的进度又是如何呢?

  台积电:

  台积电7nm工艺准备在2017年一季度试产,预计2018年导入量产。并将开始使用极紫外光光刻机来提升7nm工艺技术,之后全力生产5nm芯片。而根据目前的爆料信息来看,苹果的A12芯片极有可能将基于台积电7nm工艺打造。

  Intel:

  英特尔表示,他们将试图凭借7nm工艺回到两年生产周期,同时使用更智能的芯片设计。并希望利用7nm去缓解他们在14/10nm处理器上遇到的一些挑战。据悉,他们将会在生产中引入极紫外线工具,来帮助进行更加精细的功能蚀刻。

  Global Foundries

  与上述三家厂商不同,Global Foundries选择跳过10nm直取7nm。去年9月,AMD宣布将联合Global Foundries开发7nm工艺制程。而本次协议的有效期从2016年开始到2020年,为期五年。Global Foundries则表示,他们将在2018年开始7nm芯片的生产。

作者:shadow责任编辑:毛少欣)
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