受限硬盘枷锁 雷电口能否成就接口统一梦

  【天极网DIY硬件频道】Thunderbolt俗称雷电口，作为一项由英特尔开发，在目前主流苹果笔电和台机中大量应用的接口，其最初的目的即是统一目前电脑种类繁多的各类接口。PCI Express数据传输和DisplayPort显示是其两大内部技术，我们也可以将其简单的想象为迷你型的机箱内PCI插槽和视频DP口的结合体。就目前情况下其已经能够提供双向10Gbps的理论传输带宽，相比主流的3Gbps-eSATA2接口、3.2Gbps-USB3.0接口和6Gbps-SATA3接口更胜一筹，当然其售价并不便宜，由于采用了独特的铜芯链接成本上不低，再加上毫无性价比可言的苹果产品，在未完全成熟前可能会给消费者造成双份的负担。

苹果与厂商雷电口存储产品

Thunderbolt结构图

三大制约Thunderbolt发展因素

  当然Thunderbolt的高速传输优势以及能够取代目前绝大多数接口的通用性都毋庸置疑，只要解决其本身的三大难点相信很快能够成为通用接口。三大难点包括：

  其一在于本身链接线材的限制，由于Thunderbolt采用铜芯方式链接因此在线材长度上受到铜线3米限制，在普通家庭中还能使用。但在商务场合，尤其是需要十多米线材的投影仪解决方案，就无法胜任了。不过随着Thunderbolt光纤版本的研发，此问题相信能很快解决。此外，铜芯线材还拥有在传输数据同时提供设备供电的优势。

  另一方面，受限于存储设备性能的限制，Thunderbolt也遭遇了响应速度的瓶颈，SSD的主控芯片、闪存颗粒，机械硬盘的寻道时间都成为限制其性能的障碍，目前比较可靠的突破障碍方法即是使用多SSD或硬盘的Raid阵列，在其主控芯片工作范围内尽可能提高传输速度。

西数Raid0双硬盘阵列 顺序读写1GB文件测试

Buffalo主流移动硬盘 顺序读写1GB文件测试

  其三难点在于厂商对于Thunderbolt的支持，众所周知Thunderbolt是基于底层结构的接口应用技术，同USB3.0非常相似，目前在国内市场我们之所以很少看到带有此功能的NAS或硬盘出现，可能也是由于厂商忌讳于难点一、二等诸多因素对Thunderbolt的性能限制以及成本较大的顾虑。

Thunderbolt存储产品代表作

  虽受限于不少难点，但就如同曾经低迷的苹果产品，只要寻找到正确的市场方向，成功近在咫尺。在存储市场中，我们看到已经有不少厂商开始关注到Thunderbolt领域，并且利用市场热点将这些产品低调的送入市场中，尤其着重针对苹果笔记本做了重点开发，在兼容性上和外观上都努力贴近相关产品。其中两款产品：BUFFALO HD-PATU3和西数 My Book Thunderbolt Duo外置存储器可说是此类代表之作。

BUFFALO HD-PATU3 Thunderbolt口移动硬盘

西部数据My Book Thunderbolt Duo雷电接口外置存储系统

  未来应用

  关于Thunderbolt的未来发展趋势，相信正如笔者在文初所提到的，其必定会如同物理学家追求的大统一理论一样，将目前一切相关数据、显示接口归并整合。逐步通过更高效的SSD主控芯片和更快速的闪存颗粒，完全替代目前的SATA接口成为主流的主板内置接口，也可以替代传统的USB、eSATA和所有视频接口成为有效的电脑外接口。在不久的将来，即有机会成为台电和笔电的主流接口，形成由Thunderbolt口主导的统一接口局面，这也是电子类产物日新月异不断蜕变的必然趋势。