三星开发DDR6内存：性能较DDR5翻倍

  【天极网DIY硬件频道】随着英特尔在第十二代酷睿处理器中加入对DDR5内存的支持，DDR5内存终于正式进入消费市场。更重要的是随着时间推进，DDR5内存价格也降到大众的接受范围，也有利于DDR5内存的快速普及。在DDR5内存逐渐主流的时候，三星已经开始下一代DDR6内存的早期开发过程。三星负责测试和系统封装(TSP)的副总裁透露，未来内存性能的提升，也将促进封装技术的不断发展，下一代DDR6内存将采用MSAP技术。 

  传统的刻蚀方式只能在圆形铜板上形成电路图案的区域进行涂层，其他区域则被蚀刻掉。但MSAP可以将传统被刻蚀掉的部分涂抹电路图案，形成更精细的电路，实现更好的连接和更快的传输速度。换句话说，就是MSAP技术允许DRAM制造商创建更精细电路的内存模块。

  三星官方表示：随着存储芯片的容量和数据处理速度的提高，必须设计出适合这种情况的封装。随着层数的增加和工艺的复杂化，内存封装市场也将呈指数级增长。 

  三星下代DDR6内存不仅会使用MSAP增强电路连接，同时还计划增加DDR6内存的堆叠层数。三星认为，与目前主流的扇出(将I/O终端放在芯片外，缩小芯片面积、保留球状布局)型封装相比，三星正在应用的扇出-晶圆级封装(FO-WLP)和扇出-面板级封装(FO-LP)会提高芯片的封装密度。

  三星预计DDR6内存的设计将在2024年前完成，预计最快在2025年后进入商业使用。规格方面，DDR6内存的速度将再次翻倍，传输速度可达12800 Mbps(JEDEC)，超频后更是可以达到17000 Mbps。作为对比，目前三星最快的DDR5 DIMM的传输速度为7200 Mbps。

  编辑点评：虽然DDR5内存上市之初价格高昂，但经过半年多的时间之后，价格已经大幅滑落，虽然售价依然高于DDR4，但实际售价已经能被多数用户接受，也有利于DDR5的快速普及。事实上，传闻英特尔第13代处理器将继续支持DDR4内存，用户可以继续使用DDR4内存;AMD方面更激进的取消对DDR4的支持，也有利于DDR5内存的普及，为DDR6内存做准备。