康盈半导体多种存储解决方案亮相CFMS2024 聚焦高可靠性应用

  3月20日，2024中国闪存市场峰会CFMS2024在深圳成功举行，本届CFMS2024以“存储周期 激发潜能”为主题，汇聚了全球存储产业链及终端应用企业，共同探讨新的市场形势下的机遇。峰会上康盈半导体携嵌入式存储、固态硬盘、存储卡、内存模组等多种存储产品亮相。

  深圳康盈半导体科技有限公司系康佳集团旗下子公司，是集团半导体产业的重要组成部分，是国家高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业。

  公司专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售。主要产品涵盖eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、内存条等。广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧医疗等领域。

  峰会现场，康盈半导体在展台上为与会嘉宾带来多种存储芯片、存储模组的实物展示。包括集成了高性能主控芯片与稳定的NAND Flash芯片的嵌入式存储方案，拥有4GB-1TB的丰富容量选择，适用于常见消费级智能终端与工业控制领域需求。

  存储卡方面，康盈半导体展出了microSD(TF)卡、SD卡以及面向专业影像需求的CF Express Type-B存储卡，具备多种容量、性能选择，外观设计上也独具特色。

  展位上也有我们熟悉的M.2接口SATA/NVMe协议固态硬盘，提供PCIe 4.0x4通道、2TB容量以及最高7000MB/s读写速率，满足主流消费级需求。内存方面带来了UDIMM与SO-DIMM两种插槽规格的DDR4与DDR5产品，最高均可提供单条32GB大容量，以及分别为6400Mbps和5600Mbps频率。

  康盈半导体还带来了SATA接口固态硬盘，以及外观风格时尚的两种PSSD移动固态硬盘产品。其中体积更小的LPS2000拥有2000MB/s读取与1800MB/s写入的性能水平，达到USB 3.2 Gen2x2的性能规格。

  康盈半导体凭借高起点、高品质、高效率的创新优势，致力于成为超可靠的存储创新解决方案商，让存储更高效、数据更可靠，与合作伙伴构建万物智联新世界。