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东芝全球首发QLC NAND闪存芯片:寿命堪比TLC

2017-07-04 14:50:02 作者：陈国毅

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  【天极网DIY硬件频道】日前，东芝发布了全球首个基于QLC(四比特单元) BiCS架构的3D NAND闪存芯片，64层堆叠封装，单颗容量可以做到768Gb(32GB)，可以带来容量更大、成本更低的SSD产品。

  NAND闪存目前已经发展出了四种形态：SLC单比特单元，性能最好，寿命最长，但成本也最高;MLC双比特单元，性能、寿命、成本比较均衡，目前主要用于高端和企业级产品;TLC三比特单元，成本低，容量大，但寿命越来越短;QLC四比特单元，自然延续了这一趋势。

东芝全球首发QLC NAND闪存芯片:寿命堪比TLC
 东芝全球首发QLC NAND闪存芯片:寿命堪比TLC

  事实上，经过厂商不断的改进，TLC技术已经十分成熟，无论性能还是寿命都可以满足日常消费甚至企业级应用，目前几乎绝大多数消费级SSD都在用它。

  QLC闪存由于采用了四比特设计，每个单元内都有多达16种不同的电压状态，相比TLC又翻了一番，而且又不能把单元面积做的太大，因此控制难度急剧增大。

东芝全球首发QLC NAND闪存芯片:寿命堪比TLC
 东芝全球首发QLC NAND闪存芯片:寿命堪比TLC

  值得一提的是，东芝宣称，他们的QLC NAND拥有多达1000次左右的P/E编程擦写循环，大大高于业界此前几年预计的100-150次，几乎已经和TLC闪存相当了!这就意味着，QLC闪存的寿命完全可以和TLC一样耐用。

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