希捷亮相第三届OCP China Day，解析未来云架构的主流趋势

  【天极网DIY硬件频道】全球领先的数据存储和管理解决方案提供商希捷科技(NASDAQ：STX)亮相第三届OCP China Day 2021，与Intel、浪潮、百度、阿里、英伟达等OCP社区领袖企业一道，共同探讨数据中心领域最新的前沿技术与行业经验。

  2021年是OCP成立10周年，在过去的十年里，开放计算作为全新产业协作模式，推动了5G、AI、边缘等创新技术的快速落地，为数据中心的绿色发展和高效价值挖掘做出巨大贡献。本次大会以“开放计算再十年：降碳·增效·践行”为主题，设置1场主论坛，4场分论坛，50+场报告，话题覆盖AI、边缘计算、Open Rack、创新存储、开放网络、液冷等多个领域。

  在本次OCP China Day现场，希捷科技中国区产品线管理高级经理刘嘉发表了以“超大规模数据架构演进方向及Vibration最佳实践”为主题的演讲，解析未来云架构的主流趋势，以及优化服务器振动设计的最佳实践操作。

  HDD仍是超大规模数据中心的主流，是降低TCO的主力军

  5G、云计算、IoT、人工智能等技术应用快速发展，全球正处于数据大爆炸的阶段。在现下的数字经济时代，EB级数据的复合年均增长率将高达35%，大容量HDD成为承载庞大数据量的最有效载体。

  根据IDC统计，在未来的云数据中心，90%的数据仍然会存储于大容量HDD。对于云数据中心而言，HDD不仅是承载当前海量数据的容量担当，未来仍将是云架构中的主流。

  云端数据需要经常被访问，数据调用、写入和读取的频率高，对存储介质的要求非常严苛。HDD使用寿命长，更适合大数据存储。与此同时，HDD对于成本严苛的企业来讲是绝佳的选择，尤其是海量冷数据和温数据的存储，采用HDD可以降低TCO，节省成本。由此来看，未来10年内，HDD仍将是超大规模数据中心的主流。

  希捷与合作伙伴在系统抗振性领域的最佳实践

  随着硬盘磁记录技术的发展、硬盘容量的大幅提升、封装技术的革新等，硬盘内的盘片间距、磁头间距越来越小。举例来说，一张纸的厚度就能容纳高达1600条磁道。

  硬盘通过增加碟片数和磁道密度来提升容量，以及愈加精密的工艺设计，导致硬盘对外部环境的振动、噪声的敏感度越来越高。为持续保持硬盘的性能稳定，希捷和合作伙伴进行技术创新，优化硬盘与服务器机箱设计，并进行了相关测试，让硬盘在服务器风扇散热和遇到振动时仍然保持稳定的性能，不受外部的严苛环境所影响。

  面对硬盘容量的不断提升，以及超大型数据中心的持续建设，希捷将携手OCP社区以及各位业界伙伴，继续在硬盘设计与系统架构方面进行技术协作，聚合生态之力，赋能开放计算，进一步带动数据中心的高质量发展。

  关于希捷

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