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三星新半导体工厂 将量产最强64层3D闪存

天极网硬件频道 2017. 04. 13 作者:shadow 责编:毛少欣
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  【天极网DIY硬件频道】作为全球最大的NAND闪存芯片制造商三星,为了继续扩大规模和市占率,将从7月份开始运营位于韩国京畿道平泽市的新半导体工厂。这是全球规模最大的芯片工厂,占地289万平方米,而在这里三星量产第四代3D NAND闪存芯片,该芯片垂直堆叠达到64层。

三星新半导体工厂 将量产最强64层3D闪存

  新工厂从2015年开始建造,耗资15.6万亿韩元(约合136亿美元)。据了解,该新工厂,平面和垂直NAND闪存芯片的总产能预计将达到每月45万片晶圆,3D NAND闪存芯片将占据一半以上。

                                                                                         

作者:shadow责任编辑:毛少欣)
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