慧荣科技推最新PCIe NVMe SSD控制芯片，为PCIe SSD定义新标准

  【天极网DIY硬件频道】在刚结束的台北电脑展上，慧荣科技推出最新PCIe NVMe SSD控制芯片，全系列符合PCIe Gen3 x4 通路NVMe 1.3规范，并以现场实测展现验证其优越效能，为PCIe SSD定义新标准。

  全系列均采用慧荣独有的韧体技术，包括端到端资料路径保护、SRAM ECC、结合LDPC和RAID的最新第五代NANDXtend ECC技术，支持全线最新3D TLC和QLC NAND，提供最完整及最稳定的资料保护，满足存储设备所需的高效稳定的需求。

  SM2262EN：

  SM2262EN专为超高速Client SSD设计，支持PCIe G3×4通路NVMe 1.3规范和8个NAND通道设计。以最新独有的韧体技术，有效提升读写效能，最大循序读取速度高达3.5GB/s，循序写入速度达3.0GB/s，随机读写则高达420K IOPS和420K IOPS。更采用目前最先进的低功耗设计，无论是在待机还是在工作状态下，均展现超低功耗，有效减少30%的功耗，满足专业用户追求超高效能低功耗的严苛要求。

  SM2263EN/SM2263XT：

  SM2263EN和SM2263XT适用于主流PCIe SSD解决方案，支持PCIe G3×4通路NVMe 1.3规范和4个NAND通道设计，并提供完整韧体设计，满足主流市场的需求。

  SM2263XT是一款DRAM-Less SSD控制芯片，支持主机内存缓冲(HMB)架构，有效运用系统缓存区，可提升读写速度，并可封装成适用于平板电脑11.5mm x 13mm 的小尺寸BGA SSD;SM2263XT最大循序读取速度达2.4GB/s，最大循序写入速度达1.7GB/s，符合消费级固态硬盘的经济效益需求，成为主流巿场新标配。

  SM768图形显示芯片：

  慧荣最新的SM768图形显示芯片能支持4K的超高清(UHD)，同时拥有USB及PCIe接口，并支持多屏幕应用，提供性能极佳的图形及影像显示解决方案。SM768图形显示芯片内建慧荣科技独家研发的内容自我调整技术 (Content Adaptive Technology，CAT)，可降低CPU (中央处理器)20%～65%的使用率，不但解决嵌入式系统长期以来因绘图芯片资料过大，导致CPU负载过高拖慢整体系统效能的问题，同时也让显示效能大幅提升。SM768芯片本身的体积仅有19mm X 19mm，整体设备的体积设计可以更小、更易于携带，同时低耗电特色带来低热度系统，设计者可省去散热鳍片的成本与空间。

  此外，慧荣科技还展示了为高性能存储市场提供的SD 6.1控制芯片、UFS 2.1控制芯片、USB转UFS桥接芯片、USB 3.1控制芯片及专为车载及工控市场提供的单芯片SSD、eMMC及UFS解决方案。