开启全民极速时代 Xandtek X1固态硬盘首测
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拧下四个边角上的内六角螺丝,就可以很容易的将这款产品拆开,看到产品内部,并更深入的了解其内部的用料与设计。
Xandtek X1内部设计采用了SandForce主控成熟的PCB板设计。正面仅有一颗主控芯片,而八颗NAND颗粒全都镶嵌在PCB板背面,单颗32G,共同构成了这款产品的240G容量。
主控解决方案采用了SF-2281VB1-SDC-S03,SandForce的这款主控推出市场已经有相当长的一段时间了,相信大家对他也不算陌生,其特有的DuraWrite技术以及一些方法都能够保证NAND颗粒更长时间的使用,并且性能方面也经历了市场许久的考验,得到消费者充分的认可。
颗粒方面,这款Xandtek采用了来自Intel的29F32B08JCME2 MLC颗粒,这款颗粒支持同步/异步模式,配合SandForce主控能够发挥出最佳的性能,采用25nm制造工艺,5000P/E保证这款能够更长久的使用。
写了这么多,相信用户们更关心的还是这款产品的性能到底如何,能不能让自己的购物清单上多一项选择,接下来我们就通过一些软件的测试来了解一下这款产品的性能。
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