众巨头结成推广联盟 共谋PCI-E固态盘标准化
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【天极网DIY硬件频道】【天极网北京10月29日讯】目前,市场已经有多种PCI-E接口固态硬盘产品可供选择,性能表现也已经相当出色。不过,PCI-E SSD在通用性、兼容性等方面还有欠缺,缺乏标准化应当是其中的主要原因。
近日Intel、IBM、戴尔、富士通等业界巨头今天共同宣布,组建“SSD规格工作组”,推动PCI-E接口固态存储产品的标准化进程。该组织全名为“Solid State Drive (SSD) Form Factor Working Group ”,创始的“推广级会员”包括戴尔、EMC、富士通、IBM和Intel,“贡献级会员”则有:Amphenol、Emulex、Fusion-io、IDT、Marvel半导体、、美光、Molex、PLX、QLogic、STEC、SandForce以及Smart Modular Technology。
SSD规格工作组的主要目标就是要改善PCI-E接口固态硬盘的使用便利性、兼容性和可扩展性,降低使用成本。组织成立后,PCI-E接口固态硬盘将有望在三个方面实现标准化:
1.接口规范将多种存储协议的互操作性,包括SAS、SATA 3.0以及PCI-E 3。
2.基于现有2.5寸盘标准的规格规范,提升固态硬盘外形设计的灵活性,支持新接口,拓展供电能力以进一步提升性能。
3.支持热插拔。
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