2017年海力士将量产72层3D NAND
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【天极网DIY硬件频道】2016年SK海力士宣布将投资2.2兆韩元新建存储器工厂,据透漏,SK海力士正在积极推进72层3D NAND技术的发展。
近日,从供应链得到的消息,闪存原厂SK海力士,宣布将在2017年稍晚的时候正式推出第四代3D NAND技术,该技术的核心在于闪存堆叠层数由第三代的48层增加到72层,单晶粒容量将达到512Gb(64GB),从而使得封装后的闪存芯片最高容量能够轻松达到1TB。更重要的是,这一代闪存的区块尺寸将从9MB增大到13.5MB,有助于提升性能。
众所周知,在过去的2016年由于闪存颗粒的量产不足,SSD产品价格疯涨,而2017年,毫无疑问各大闪存原厂将加大闪存的量产,3D技术纷纷向64层,72层提升,且在容量上,2017年固态硬盘将会有着更大的提升。
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