支持3D TLC闪存 慧荣SM2258主控芯片解析
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【天极网DIY硬件频道】慧荣科技在2016年发布了全球首款交钥匙式ASIC/固件SATA 6Gb/s SSD控制器解决方案——SM2258,台系主控代表慧荣一直以主张采用高性能SSD控制器实现低成本高性能的TLC主控解决方案。
早在2D TLC时代慧荣SM2256就以更好的LDPC纠错技术受到众多SSD厂商的青睐,TLC早晚会取代MLC在低端固态硬盘市场的地位,MLC则继续在中高端市场保持优势,行业普遍认为2D TLC颗粒是一款过度产品,成本更低、可封装更多CELL单元的3D TLC NAND才是真正开启TLC时代的钥匙。
随着2D平面技术向14nm以下发展,采用3D技术立体结构通过堆叠层数增加,容量翻倍的同时成本也将更低,作为固态硬盘的“大脑”---主控芯片自然也必须与时俱进,慧荣科技是全球第一家推出支持TLC闪存并包含完整固件设计的SATA SSD主控解决方案供应商。SM2258拥有LDPC硬解码和软解码技术、RAID保护功能以及专利的NANDXtend技术,在3D TLC NAND本身提升p/E循环次数的同时再提升3倍的循环次数,成为TLC固态硬盘普及的“催化剂”。
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