慧荣推3款新主控：覆盖高中低全位段

  【天极网DIY硬件频道】虽然PCIe 4.0还没有得到大规模普及，但固态硬盘制造商和上游供应商已经布局相关产品多时。慧荣(Silicon Motion)近日推出新一代PCIe 4.0 NVMe固态硬盘主控，包括定位高端的SM2262、主流级别的SM2267和2267XT，让高性能固态硬盘厂商突破上一代接口的性能极限。 

  定位高端的慧荣SM2264主控将接替SM2262(EN)，采用台积电12nm FinFET工艺制造，显著提升主控的能效比。主控的NAND通道数的支持数仍为8个，但最高速率则翻倍至1600 MT/s。主控集成四个ARM Cortex-R8内核，比慧荣早前的客户端/消费级NVMe主控的两个内核翻番。

  值得一提的是，慧荣SM2264还支持某些企业级特性，比如SR-IOV虚拟化和NANDXtend ECC，将LDPC纠错码大小从2kb切换到4Kb。

  慧荣已经向固态硬盘厂商提供SM2264主控样品，至于最终产品将于何时开始上市，目前暂不得而知。对于慧荣来说，推出SM2264主控，将直接和三星和西数等厂商的旗舰消费级SSD主控、群联(Phison)即将推出的E18主控竞争。

  慧荣另外两款定位中端的SM2267/2267XT将取代此前的SM2263/2263XT。对于入门级固态硬盘来说，新主控将进一步提升PCIe 3.0固态硬盘的性能水平，以达到旗舰级PCIe 3.0的水准。慧荣SM2267(XT)依然采用更实惠的28nm制造，并已进入量产阶段，使用相关主控的零售产品应该很快出现在市场上。

  群联SM2267(XT)将与群联E12等上一代8通道主控以及SK海力士Gold P31中较新的4通道解决方案展开竞争。慧荣SM2267XT是SM2267的无DRAM缓存版本，砍掉一半通道支持，使主控的封装尺寸更小，适合在M.2 2330小型SSD上使用。该主控将与群联E19T等入门级NVMe固态硬盘主控展开竞争，且终端产品售价有望与SATA产品持平。 

  慧荣的三款新品将覆盖中高端产品，虽然PCIe 4.0还没得到大规模普及，但作为未来趋势，PCIe 4.0依然大有可为。