铠侠与西部数据的BiCS5闪存并非完整版
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【天极网DIY硬件频道】西部数据和铠侠(原东芝存储)在前几天分别公布新一代BiCS5技术的3D闪存,堆栈层数从96层提升到112层,IO接口速度提升40%,QLC型闪存核心容量可达目前最高的的1.33Tb。铠侠和西部数据表示:BiCS5闪存初期会以512Gb核心的TLC开始量产,后续会提供更多容量选择,包括最高密度的1.33Tb的QLC闪存,预计2020年下半年开始商业化量产,主要生产工厂是日本三重县四日市及岩手县北上市的晶圆厂。
德国Computerbase网站根据铠侠、西部数据以往的数据做了汇总,不同类型的3D闪存的存储密度如下:三星512Gb的64层闪存密度是每平方毫米4.0Gb;美光/英特尔64层256Gb闪存密度是每平方毫米4.3Gb;东芝的96层BiCS4闪存512Gb闪存密度是每平方毫米5.9Gb;东芝之前公布的128层BiCS5闪存、512Gb容量的每平方毫米密度达7.8Gb,96层的QLC闪存、1.33Tb版密度可达每平方毫米8.5Gb。
从这些数据来看,东芝宣称的世界密度最高没有问题,从2D闪存时代开始,东芝的BiCS技术在存储密度上有很有优势。不过2019年ISSCC会议上公布的BiCS5闪存技术相比,东芝、西部数据量产的BiCS5闪存存在缩水,112层并非128层,而且2019年宣称的4平面架构、性能提升100%的说法也没有出现在当前的产品中,量产的BiCS5闪存主要是存储密度、IO接口、堆栈层数、生产效率上的改进,性能不是重点。
铠侠、西部数据很有可能还有更高级的BiCS5闪存待发,目前公布的并非完整版,可能是为了确保量产进行过精简优化,毕竟层数超过100+之后,3D闪存的难度也在提升。
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