英特尔公布存储产品路线图：3D XPoint未来可期

  【天极网DIY硬件频道】英特尔在2018年前提出的六大技术支柱战略，8月13日的2020年架构日活动上，英特尔公布包括10nm SuperFin先进工艺、Tiger Lake处理器、Xe GPU架构及二代混合x86处理器Alder Lake，同样属于六大技术支柱傲腾内存和闪存，其路线图也在架构日上得到更新。 

  3D闪存方面，在共同完成96层3D TLC闪存研发之后，英特尔与美光和平分手，独自开发100+堆栈的3D闪存。在业界普遍处于128层3D堆栈阶段，英特尔已完成144层3D QLC颗粒的研发，位容量比业界标准提升50%，预计年底或者明年初进入量产阶段。 

  除3D NAND闪存外，英特尔采用3D XPoint的傲腾内存、傲腾SSD可能是未来存储走向。英特尔在2017年发布第一代3D XPoint芯片，采用2层堆栈。英特尔3D XPoint采用PCM相变技术，使3D XPoint拥有与闪存和内存的特性，其内存性能不如DRAM、但拥有不易失数据特性，读写性能也优于NAND Flash、但存储密度较低。 

  3D XPoint除了用于生产傲腾SSD硬盘外，英特尔还使用该技术生产支持非易失性的傲腾内存。英特尔在2020推出外观与内存相似的傲腾200系列可持久性内存，最大单条容量达512GB，可与DRAM内存混搭，每路六通道12条插槽，最多可安装6条傲腾内存，总容量达3TB，加上6条256GB DDR4内存，单路系统内存总容量可达惊人的4.5TB。 

  预计英特尔会在2020年推出第二代3D XPoint存储芯片，基于该技术的傲腾SSD将能提供百万IOPS的性能。按照英特尔的规划，内存/存储系统的最外层时容量最大的HDD硬盘，再往上就是3D QLC固态硬盘、傲腾SSD，再往后就是傲腾可持久性内存、DRAM内存和HBM内存，直到CPU/GPU内部的SRAM缓存。