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  • 华擎扩展卡

    华擎发布PCI-E扩展卡:支持四块M.2固态硬盘阵列01-10在CES2018大会上,华擎发布一款M.2固态硬盘扩展卡,该卡支持四块M.2固态硬盘阵列,四个M.2接口均可提供32Gbps带宽。华擎表示,Ultra Quad M.2扩展卡M.2插槽采用倾斜式设计,…

  • 英睿达MX500

    64层3D TLC NAND 英睿达发布全新MX500固态硬盘01-10近日,英睿达宣布推出英睿达 MX500 固态硬盘。该固态硬盘定位主流消费级,有常规SATA SSD和M.2两个版本。SATA接口版拥有高达 2TB 的容量,NVMe协议的M.2接口版提供 1TB 的容…

  • 3D闪存SSD

    国产存储发力 预计2018年实现3D闪存SSD量产12-14近日,光宝科技与中国紫光集团共同宣布成立存储合资公司,项目在苏州签约,总资本额1亿美元,其中紫光占比55%,光宝45%。根据双方的各种优势来看,合作方式应该是紫光提供NAND FLASH闪存芯片,光宝…

  • 三星850 SSD

    64层TLC V-NAND加持 三星850 SSD评测12-12对于三星最新的64层3D V-NAND技术我们并不陌生,在之前已经在三星移动固态硬盘T5上有所体现,但这款专门针对桌面PC打造的驱动器—850 SSD还是首次在市场亮相。三星声称其64层TLC V-N…

  • 高性能SSD

    女朋友说吃鸡如何吃得爽?高性能SSD少不了10-24从以往的经验来看,如果它对PC硬件的要求非常高,那么这个游戏通常的结局都是比较小众,还会被玩家吐槽“渣优化”,谁让高端PC平台不占多数呢。不过《绝地求生:大逃生》打破了这个魔咒,它对游戏硬件的要求不是…

  • 英睿达21年

    为提升PC性能 21年英睿达都做了什么?10-182017年,Crucial 英睿达迎来品牌成立21周年。这21年中,英睿达一直致力于内存和SSD产品的研发,并且不断丰富产品阵营,并赢得众多用户的认可。英睿达作为 Micron——全球最大的半导体制造…

  • 金士顿SSD

    升级新包装!选金士顿正品SSD享无忧服务09-26近日,全球存储行业领袖金士顿针对于中国大陆地区,将旗下明星爆款UV400和A400系列SSD产品包装全面升级,升级后的纸盒包装提升了产品保护效果,降低产品在物流运输期间的磨损几率,增强了产品识别度,进…

  • 三星SSD

    盟创三星SSD百家客户渠道招募会启动09-22 科学技术日新月异互联网深度变革的时代,现代企业处于不断的创新与变革中,传统的销售模式受到挑战,传统的渠道合作面临巨大的变量。在市场变革的趋势下,渠道合作模式迫切需要不断调整。

  • SMI全新主控

    SMI发布全新NVMe主控制器 速度高达3.2GB/s09-219月21日,全球闪存控制器方面处于领导地位的慧荣科技公司在金隅喜来登酒店发布全新固态硬盘控制器解决方案。包括适用于客户端和企业级的超高速SM2262,适用于主流应用的SM2263,以及支持BGA封装的…

  • 三星PSSD T5

    直击IFA,三星PSSD T5惊艳亮相国际展台09-05柏林IFA消费电子展正如火如荼的进行,吸引了全球电子产品爱好者前来参观,今天小编将带大家探秘三星品牌存储展区,一睹存储产品在此次巅峰盛会上的精彩亮相。

  • 三星T5

    小体积拥有高性能 三星T5移动固态硬盘图赏08-288月16日,三星电子宣布推出三星移动固态硬盘T5-全新的移动固态硬盘,全新T5采用最新的64层V-NAND(垂直NAND)技术和紧凑耐用的设计,具有业界领先的传输速度和加密的数据安全性,使消费者更轻松…

  • 三星T5

    速度不凡 三星移动固态硬盘T5正式发布08-228月22日下午,三星电子在雁栖湖正式召开三星移动固态硬盘T5(PSSD)的中国发布会。在发布会现场,三星摆出了各种关于三星T5 SSD的应用场景,不得不说,相比市场中的此类产品,三星T5在外观和性能上…

  • 三星T5

    更快.更轻.更安全 三星移动固态硬盘T5登场08-168月16日,三星电子宣布推出三星移动固态硬盘T5-全新的移动固态硬盘,全新T5的推出,提升了外部存储产品的性能标准。T5采用三星最新的64层V-NAND(垂直NAND)技术和紧凑耐用的设计,具有业界领…

  • 三星小型SSD

    取代M.2 三星公布NGSFF新一代小型SSD08-09近日,在旧金山的闪存峰会上,三星宣布推出新一代V-NAND单晶粒,容量高达1Tb,用于消费级产品。

  • 美光9200系列

    基于云计算领域 美光发布旗舰9200系列SSD08-09今日,美光发布了旗下最新旗舰型SSD 9200系列,基于最新的3D闪存和NVMe技术,主要面向企业数据中心和云计算领域,并将于8月底上市。