江波龙亮相elexcon2024深圳国际电子展 创新模式带来“芯”级待遇

  2024年8月27-29日在深圳会展中心(福田)举办的elexcon2024深圳国际电子展已经盛大开幕。展会以“硬核创新 智驱未来”为主题，打造电子全产业链创新展示、一站式采购及技术交流平台。

  半导体存储品牌企业江波龙亮相elexcon2024展会，并在1T23展位展示包括多款创新存储产品、应用场景，以及为客户带来定制级体验的PTM模式等新成果。

  本次江波龙展出的存储产品中，就有旗下FORESEE品牌CXL 2.0内存扩展模块以及创新形态的LPCAMM2内存。

  FORESEE CXL 2.0内存拓展模块基于DDR5 DRAM开发，支持PCIe 5.0x8通道，理论带宽高达32GB/s，可与支持CXL规范及E3.S接口的背板和服务器主板实现无缝连接，借助内存池化共享大幅提升利用率，助力HPC、云计算、AI等应用场景释放潜能。

  LPCAMM2内存则为AI终端、商用设备、超薄笔记本等要求高频率、低功耗、小型化封装的应用场景，开辟了新的设计可能性。FORESEE LPCAMM2采用全新的设计架构，巧妙地将4颗x32 LPDDR5/5x内存颗粒直接封装在压缩连接器上，实现了单个内存模块上的128位内存总线，提供比标准内存条更高效的封装工艺。得益于创新的产品设计和新型工艺，FORESEE LPCAMM2的速率可达7500MT/s及以上，容量可提供16GB、32GB、64GB多种选择。

  在存储产业链领域，江波龙创新提出存储产品技术制造(PTM)模式，包含产品、技术、制造要素。不同于传统采买方式，PTM通过技术定制与联合创新、高质量智能制造，以存储业界Foundry模式向客户快速交付存储产品。

  为客户提供全栈定制的芯级待遇，也依托于江波龙自身在研发、封测、制造等方面的技术实力。展会现场江波龙就展出了包括旗下封测厂原材料基板，自研主控芯片与SLC NAND闪存晶圆在内，走在行业前列的产品。

  此外，江波龙也带来FORESEE品牌存储产品在智能穿戴、AI服务器等应用场景的展示，为客户呈现丰富案例，展现品牌在嵌入式存储、企业级存储领域的技术实力。