公众号越用越快 希捷Laptop Thin固态混合硬盘评测
2013-05-28 15:13:44
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看过我们过往第二代SSHD的用户可能对希捷Laptop Thin SSHD背部的大面积PCB板不会陌生，由于采用闪存+机械的结构，背面的PCB板面积增大，接下来我们就来剖析下这块PCB板内的各部件以及希捷第三代SSHD的核心技术-------Adaptive Memory技术及Fast Factor技术。
特别声明：天极网已获希捷科技公司授权，可以拆解希捷Laptop Thin固态混合硬盘。用户请勿私自拆解该硬盘，引起的一切后果自负。
拆解图
PCB板主要元件介绍
拆开背部PCB板之后，拨开缓冲垫和导热硅脂五颗主要的芯片就印入眼前，主要的布局为负责接口数据传输、读通道和缓存管理的主控芯片，负责核心技术Adaptive Memory和Fast Factor及热数据闪存管理的eASIC芯片，以及一颗东芝的8GB MLC NAND闪存芯片。
东芝8GB MLC闪存
与第二代SSHD一样，希捷第三代SSHD同样集成了Adaptive Memory及Fast Factor，将我们频繁使用的热数据导入至8GB的MLC，通过新算法优化了Adaptive Memory，自适应学习用户习惯对用户的热数据进行优化，以提升程序的开启速度。同样的Fast Factor技术是专为SSHD搭配使用的，可通过无缝集成硬件、固件和高速NAND闪存，实现最快的系统启动速度，让SSHD能够稳定可靠的运作。
SSD模块主控
当然这块8GB NAND闪存是作为一种类似镜像的方式存在的，因此这8GB不包括在500GB总容量之内，8GB闪存内的数据不会随着硬盘格式化而消失，闪存上的数据将保持不动，经过重装系统或进行系统迁移之后，SSHD整体的性能将依旧迅速而高效。
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